关于笔尖包金或镀金的小知识:
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F pZJQKTCG ● Gold Filled
T _9ZI|Jx 指的是将10Kt以上品位的金层用机械以高温高压处理的方式压延附着在金属基材(铜材等)上,也就是通常说的贴金(包金)。
mW(_FS2%, a=T7w;\h 美国联邦规定中,"Gold Filled"是指那些金层的重量在包括金属基材在内的总重量中占到1/20以上的制品。
#vZ]2Ud=2 粗略的计算大约应该是25微米左右的厚度
_(kwD^x6O{ 金制品一般表面刻有"GF","Gold Filled"
Nb9V/2c;V 88=FPEU 而在英国,两面贴金或全面贴金被称为"Filled",单面或部分贴金是"Rolled",刻印为"GR","Gold Rolled"。
+FKP5L} .q[sk ● Gold Plated
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Vr[V@ 指的是采用电解法等方法使金层以微米单位附着在金属基材上,也就是通常说的镀金,但是准确地说,象这种薄薄的镀层应该称为"Flash"。
A_*Lo6uII |b@A:8ss 美国联邦规定中,10Kt以上的金镀层在0.5微米(约20/1000000厘米)以上的制品可标示为"GP"或"Gold Plated"。
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s/3! 还有,"GEP","Gold ElectroPlated" 指的是用电加工方法,金镀层约0.175微米的制品。
.O-DVW Cm "Heavy Gold ElectroPlated" 指的是金镀层为2.5微米的制品。
f I-"8f0_ xr3PO?: 转自网页:
)"3oe ? http://zhidao.baidu.com/question/80472492.html