关于笔尖包金或镀金的小知识：
YO@~y *, }b<w \9AF ● Gold Filled
8j ky-r 指的是将10Kt以上品位的金层用机械以高温高压处理的方式压延附着在金属基材（铜材等）上，也就是通常说的贴金（包金）。
&)!N5Veb \Q?#^< O 美国联邦规定中，"Gold Filled"是指那些金层的重量在包括金属基材在内的总重量中占到1/20以上的制品。
90<a'<\| 粗略的计算大约应该是25微米左右的厚度
6TQ[2%X' 金制品一般表面刻有"GF"，"Gold Filled"
O6q5qA raP9rEs 而在英国，两面贴金或全面贴金被称为"Filled"，单面或部分贴金是"Rolled"，刻印为"GR"，"Gold Rolled"。
?%Pi#%P hx~rq `{ ● Gold Plated
>v/%R~BuX 指的是采用电解法等方法使金层以微米单位附着在金属基材上，也就是通常说的镀金，但是准确地说，象这种薄薄的镀层应该称为"Flash"。
%wJ>V-\e 2 XjH 1 美国联邦规定中，10Kt以上的金镀层在0.5微米（约20/1000000厘米）以上的制品可标示为"GP"或"Gold Plated"。
3Z}m5f`t 3?& P^{ 还有，"GEP"，"Gold ElectroPlated" 指的是用电加工方法，金镀层约0.175微米的制品。
S*ie$}ZX "Heavy Gold ElectroPlated" 指的是金镀层为2.5微米的制品。
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.36]> 8 http://zhidao.baidu.com/question/80472492.html
