关于笔尖包金或镀金的小知识:
Hr^3`@}#1 r|eZv<6 ● Gold Filled
nS9wb1Zl 指的是将10Kt以上品位的金层用机械以高温高压处理的方式压延附着在金属基材(铜材等)上,也就是通常说的贴金(包金)。
wNYg$d0M [M%._u, 美国联邦规定中,"Gold Filled"是指那些金层的重量在包括金属基材在内的总重量中占到1/20以上的制品。
;wHCj$q 粗略的计算大约应该是25微米左右的厚度
QI_4* 金制品一般表面刻有"GF","Gold Filled"
sOpep V 1/p_)A 而在英国,两面贴金或全面贴金被称为"Filled",单面或部分贴金是"Rolled",刻印为"GR","Gold Rolled"。
jQ+sn/ROp n}?wVfEy ● Gold Plated
\+ 0k+B4a 指的是采用电解法等方法使金层以微米单位附着在金属基材上,也就是通常说的镀金,但是准确地说,象这种薄薄的镀层应该称为"Flash"。
=a}b+(R b~w=v_[(I 美国联邦规定中,10Kt以上的金镀层在0.5微米(约20/1000000厘米)以上的制品可标示为"GP"或"Gold Plated"。
^5; `-Ky ba@ctkCW 还有,"GEP","Gold ElectroPlated" 指的是用电加工方法,金镀层约0.175微米的制品。
M{mSd2 "Heavy Gold ElectroPlated" 指的是金镀层为2.5微米的制品。
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oD.r`]k http://zhidao.baidu.com/question/80472492.html