关于笔尖包金或镀金的小知识:
C]p@7"l HItNd ● Gold Filled
@S=9@3m{w; 指的是将10Kt以上品位的金层用机械以高温高压处理的方式压延附着在金属基材(铜材等)上,也就是通常说的贴金(包金)。
hJsP;y:@Lm ^=5x1<a9$ 美国联邦规定中,"Gold Filled"是指那些金层的重量在包括金属基材在内的总重量中占到1/20以上的制品。
!I.}[9N 粗略的计算大约应该是25微米左右的厚度
m7DKC, 金制品一般表面刻有"GF","Gold Filled"
a>x6n3{ s&Y"a,|Z 而在英国,两面贴金或全面贴金被称为"Filled",单面或部分贴金是"Rolled",刻印为"GR","Gold Rolled"。
em'ADRxG+ &gPP#D6A ● Gold Plated
z$WLx 指的是采用电解法等方法使金层以微米单位附着在金属基材上,也就是通常说的镀金,但是准确地说,象这种薄薄的镀层应该称为"Flash"。
^Kg n:l d$jwh(Ivs 美国联邦规定中,10Kt以上的金镀层在0.5微米(约20/1000000厘米)以上的制品可标示为"GP"或"Gold Plated"。
R<U]"4CBx le]~Cy0 还有,"GEP","Gold ElectroPlated" 指的是用电加工方法,金镀层约0.175微米的制品。
:eSsqt9]9 "Heavy Gold ElectroPlated" 指的是金镀层为2.5微米的制品。
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